Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Engelstalig
Hardback
Nieuw vanaf 150,49
Koop Tweedehands
Niet tweedehands beschikbaar.
Koop NieuwWeb only
Centraal Magazijn
Adviesprijs
167,00
150,49
De 'adviesprijs' is de prijs die door de fabrikant of leverancier wordt aanbevolen. DeSlegte.com toont deze prijs enkel als referentiekader, zodat je het prijsverschil eenvoudig kunt vergelijken.
Verwachte levertijd: 4-5 weken
Beste alternatieven
Specificaties
- Auteur:
-
Uitgever:
- ISBN:9781837241408
- Bindwijze:Hardback
- Aantal Pagina's:199
- Taal:Engelstalig
- Druk:1e
- Publicatiedatum:Juli 2025
Recensies
Recensies van onze lezers
Beoordeel dit boek als eerste!
Om een recensie te schrijven moet je zijn.